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流程:嵌入式产品开发的各个阶-段

  &&流程:嵌入式产品开发的各个阶-段北京赛车开奖网址产品,与普通电子产品一样,开发过程都需要遵循一些基本的流程,-都是一个从需求分析到总体设计,详细设计到最后产品完成的过程。但是,与普通电子产品相比,软件和嵌入式硬件两大部分,针对嵌入式硬件和软件的开发,在普通的电子产品开发过程中,是不需要涉及的。嵌入式产品的研发流程具体如下图:

  下面,针对嵌入式产品的开发过程中的各个阶段,我们进行详细探讨。

  在这一个阶段,我们需要弄清楚的是产品的需求从何而来,一个成功的产品,我们需要满足哪些需求。只有需求明确了,我们的产品开发目标才能明确。在产品需求分析阶段,我们可以通过以下这些途径获取产品需求:

  例如,带有CIP的Microchip单片机集成了片上外设,可以在CPU监控工作量降至最低的情况下智能运行。它们可以与其他片上外设直接通信,从而创建灵活的反馈环路。

  何立民教授建议周立功通过技术带动单片机的销售,于是周立功就自己开发了多款基于单片机的产品。TCL、侨兴等这些现在的巨头,当时都成为他的客户。他的第一个单子是为一个客户做的电子秤提供技术支持,紧接着做了一个银行监控产品的客户,订单数量是1万片,一下就挣了50万元。

  除了帐面上的合约价格直线下降之外,零售通路端的价格也跟着在年初时开始暴跌──从过去一条要价4 千多新台币(800多RMB)的16 GB 高频率存储器,现在平均只要2 千多(400多RMB)就能取得,平均价格跌幅在50% 以上。。

  1)市场分析与调研,主要是看市场有什么需求,还有就是前沿的技术是什么(站在做一款产品的角度);2)客户调研和用户定位,从市场广大客户那获取最准确的产品需求(要注意分析市场,产品生命周期,升级是否方便);3)利润导向(成本预算);

  我们之前也曾从架构的角度对这一争论进行了关注。看起来CEP,SOA和EDA这三者之间的相互关系颇为混淆,这很大程度上是由于供应商的原因。如若对企业是如何采用这些技术的来一个直观的透视将会非常有趣。那么CEP在你的企业中扮演着什么角色呢?它们是如何被运用于EDA和SOA项目的呢?

  4)如果是外包项目,则需要我们的客户提供产品的需求(直接从客户那获取,让客户签协议);当一个项目做完的时候,如果客户突然又增加需求,增加功能,将导致你的项目周期严重拖延,成本剧烈上升,并且测试好的产品可能要全部重新测试,原本的设计可能将不会满足当前的要求,所以做项目之前,最好要跟客户把需求确定下来,并且签定一份协议,否则,你辛苦多少个日日夜夜,得到的将是一个无法收拾的烂摊子!

  在前一个阶段,我们搜集了产品的所有需求。那么在产品规格说明阶段,我们的任务是将所有的需求,细化成产品的具体的规格,就比如一个简单的USB转串口线,我们需要确定产品的规格,包括:

  等等诸如此类,切记,在形成了产品的规格说明后,在后续的开发过程中,我们必须严格的遵守,没有200%的理由,不能随意更改产品的需求。否则,产品的开发过程必将是一个反复无期的过程。

  信息传输。信息量的爆炸式的增加,对信息通道的容量要求越来越大。在网上传递的不仅是文字、而且还有音乐、图像、电视信号等;不仅是有线,还需要无线;不仅是洲际、国际、城际,而且需要局域网。为此需要发展新的通信系统,如综合业务数字网络(ISDN)以及多媒体技术等。

  - 产品用在哪些环境下,要做多大,耗电量如何。如果是消费类产品,还跟设计美观,产品是否便于携带,以确定板子大小的需求,是否防水;- 产品成本要求;

  同时,中国联通也在落实提速降费政策,通过优化套餐并大力推广大流量套餐。2018 年,中国联通4G用户净增4,505万户,总数达到2.2亿户,4G用户市场份额同比提高1.3个百分点。4G用户占移动出账用户比例达到70% ,同比提升超过8个百分点。

  作为DevOps工程师,您需要知道开发人员是选择自己手工编写函数,如果他们使用工作流,那么你要为ESB需要添加额外的处理能力。如果他们要手工编写,那么你需要考虑esb和听众之间的额外网络带宽,你需要添加足够的处理能力来实现侦听器。

  - 产品性能参数的说明(例如交换机,如果是百兆的速率,用于家庭和一般公司;如果是用于整个省的交换,那设计的速率肯定数十万兆以上了)所以说,产品性能参数的不同,就会影响到我们设计考虑的不同,那么产品的规格自然就不同了;- 需要适应和符合的国家标准,国际标准,或行业标准;阶段3:产品总体设计方案

  在完成了产品规格说明以后,我们需要针对这一产品,了解当前有哪些可行的方案,通过几个方案进行对比,包括从成本、性能、开发周期、开发难度等多方面进行考虑,最终选择一个最适合自己的产品总体设计方案。

  在这一阶段,我们除了确定具体实现的方案外,我们还需要综合考虑,产品开发周期,多少人月的工作量,需要哪些资源或者外部协助,以及开发过程中可能遇到的风险及应对措施,形成整个项目的项目计划,指导我们的整个开发过程。

  产品概要设计主要是在总体设计方案的基础上进一步的细化,具体从硬件和软件两方面入手:

  硬件模块概要设计,主要从硬件的角度出发,确认整个系统的架构,并按功能来划分各个模块,确定各个模块的的大概实现。首先要依据我们到底要哪些外围功能以及产品要完成的工作,来进行CPU选型(注意:CPU一旦确定,那么你的周围硬件电路,就要参考该CPU厂家提供的方案电路来设计)。然后再根据产品的功能需求选芯片,比如是外接AD还是用片内AD,采用什么样的通讯方式,有什么外部接口,还有最重要的是要考虑电磁兼容。

  一般一款CPU 的生存周期是5-8年,你考虑选型的时候要注意,不要选用快停产的CPU,以免出现这样的结局:产品辛辛苦苦开发了1到2 年,刚开发出来,还没赚钱,CPU又停产了,又得要重新开发。很多公司就死在这个上面。

  软件模块概要设计阶段,主要是依据系统的要求,将整个系统按功能进行模块划分,定义好各个功能模块之间的接口,以及模块内主要的数据结构等。

  主要是具体的电路图和一些具体要求,包括 PCB和外壳相互设计,尺寸这些参数。接下来,我们就需要依据硬件模块详细设计文档的指导,完成整个硬件的设计。包括原理图、PCB的绘制。

  Cadence公司的layout工具Allegro在业内有很高的知名度,据说世界上百分之六十的电脑主 板和百分之四十的手机主板都是用Allegro完成的。从一个侧面能够看出Allegro在高速PCB板设计中有很高的占有率。原来Cadence公司的 原理图设计工具Design Entry HDL广被诟病,但自从收购了OrCAD后,在原理图方面的弱项得到了很好的弥补。

  功能函数接口定义,该函数功能接口完成功能,数据结构,全局变量,完成任务时各个功能函数接口调用流程。在完成了软件模块详细设计以后,就进入具体的编码阶段,在软件模块详细设计的指导下 ,完成整个系统的软件编码。

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  一定要注意需要先完成模块详细设计文档以后,软件才进入实际的编码阶段,硬件进入具体的原理图、PCB实现阶段,这样才能尽量在设计之初就考虑周全,避免在设计过程中反复修改。提高开发效率,不要为了图一时之快,没有完成详细设计,就开始实际的设计步骤。

  该阶段主要是调整硬件或代码,修正其中存在的问题和BUG,使之能正常运行,并尽量使产品的功能达到产品需求规格说明要求。

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  - 目测加工会得PCB板是否存在短路,器件是否焊错,或漏焊接;- 测试各电源对地电阻是否正常;

  压力测试(测试不通过,可能是有BUG或哪里参数设计不合理);性能测试(产品性能参数要提炼出来,供将来客户参考,这个就是你的产品特征的一部分);其他专业测试:包括工业级的测试,例如含抗干扰测试,产品寿命测试,防潮湿测试,高温和低温测试(有的产品有很高的温度或很低的温度工作不正常,甚至停止工作)。

  这次画的demo比较简单,不知道应用对复杂板卡设计的支持怎样,不过有看到网友的STM32F103的开发板项目,想必支持平时常用的板卡设计是游刃有余的。体验后的整体感觉是easyeda操作界面上去繁留简,容易上手,对工程的管理也比较科学,最重要的是easyeda中云的理念和开源硬件的理念(硬件开源涉及的问题比较多,与目前比较成熟的软件开源相比,还有很长的路要走。)是值得每个硬件设计者去推崇的。这是一款值得大家去使用的好产品,而且在这个平台上能获得的好处也是显而易见的,谁用谁知道。

  据著名苹果分析师郭明錤预测,苹果最早将在今年四季度将其“首款AR产品”投入量产,最迟量产时间不会晚于2020年二季度。他猜测,苹果会推出新的AR系统,由AR眼镜和iPhone手机组合而成,眼镜负责为用户做立体显示,手机承担运算、联网、定位、图像渲染等工作,在提供强大AR性能的同时,保持轻便和易携带性。

  有的设备电子元器件在特殊温度下,参数就会异常,导致整个产品出现故障或失灵现象的出现;有的设备,零下几十度的情况下,根本就启动不了,开不了机;有的设备在高温下,电容或电阻值就会产生物理的变化,这些都会影响到产品的质量。这里要引出一个话题,工业级产品与消费类产品有什么区别呢?工业级的产品就要避免这些异常和特殊问题,有的产品是在很深的海里工作,或者在严寒的山洞工作,或者火热沙漠工作,或者颠簸的设备上,比如汽车;或者是需要防止雷击;所以这就是工业级产品跟消费类产品的区别,消费类的产品就不需要做这么多的测试。

  此次参加AMR北京国际汽保汽配展也是车娃娃探索新能源汽车延保的重要一步。加之,新能源汽车保险市场正在催生相关行业规范条款,对这一市场的合规经营与规范发展起到良好的引导作用。中国汽车延保市场必将拥有极大的增长空间。当然,这也需要企业不断去调整自己,加快创新,只有站在时代的前沿,才能在风口到来时真正以未雨绸缪的姿态迎接新的风口,抢占行业的制高点。

  通过上一阶段完整测试验证,在此阶段,即得到我们开发成功的产品。在此阶段,可以比较实际的产品和最初的形成的产品规格说明,看经过一个完整的开发过程,是否产品完全符合最初的产品规格说明,又或者,中途发现产品规格说明存在问题,对它进行了多少修改呢?

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