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芯片设计、IP授权、EDA北京赛车pk直播软件技术核心

  &&芯片设计、IP授权、EDA北京赛车pk直播软件技术核心

  还有一种感应电机,其工作原理与步进电机或直流电☆△◆▲■机完全不同。直流电机采用的是直流电压源,而感应电机则采用交流(AC)电压源,并且步进电机和直流电机中转子与■□定子磁场的旋转是同步的,而感应电机中转子的转速滞后于定子磁场的转速。

  半导体IP授权属于半导体设计的上游。IP主要分为软IP、固IP和硬IP。软IP是用元件。固IP是以▪•★电路元件实现的功能模块。硬IP提供设计的最终阶段产品—掩膜。

  IP授权的出现源自半导体设计行业的分工,设计公司无需对芯片每个细节进行设计,通过购买成熟可靠的IP方案,实现某个特定功能。

  这种类似搭积木的开发模式,缩短了芯片开发的时间,提升了芯片的性能。全球半导体IP市场在2018年整体市场规模为49亿美▼▲元。其中ARM公司是IP领域绝对龙头,占41%市场份额。

  EDA设计软件包括电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具等。

  目前EDA设计软件领域集中度较高,Synopsys、Caden◇•■★▼ceMentorGraphics三巨头占据了EDA设计软件市场95%以上的市场份额,Synopsys、Cadence等公司将自己的软IP集成在设计软件中,进一步增加了用户黏性,也提高了行业壁垒。

  芯片设计过程可以粗略的分为确定项目需求、系统级设计、逻辑设计、硬件△设计四部分。IC设计行业中少数巨头企业占据了主导地位,其中美国IC设计行业处于领先地位。

  从营收规模来看,全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元,同比增长12%。其中博通同比增长15.6%,以217.54亿美元营收居首;高通同比下降了4.4%,以164.50亿美元继续位居第二。

  从地区分布来看,2018年美国在全球芯片设计领域拥有59%的市场占有率,居世界第一;中国台湾地区市场占有率约16%,居全球第二;中国大陆则拥有12%的市场占有率,位居世界第三。日本、欧洲半导体公司以IDM模式居多。

  以毛利率和营收规模两个维度来看,国内芯片设计上市公司与全球前十差距仍然较大。

  在高速的数字信号处理系统中,要涉及到◆●△▼●大量的计算,为了提高运算速度,正大量使用DSP器件。目前的可编程器件,其时钟频率可以很高,在高速数字信号处理系统中将发挥越来越大的作用。因此,DSP+FPGA的方案正越来越多地被电子工程师们采用。

  根据2018年ICInsights数据,2018年国内半导体设计公司销售收入约385亿美金,海思和紫光展锐(均未上市)合计销售额超过了100亿美金,占国内市场规模的26%,剩余1700余家半导体设计公司产生了280亿美●金的收入。

  尽管差距明显,国内的芯片设计行业仍在高速成长,从过去二十年来看,国内半导体设计行业年复合增长速度超过40%,2018年的成长速度也达到了21.5%,相较于2007-2017年全球芯片市场4.4%的增长率,中国芯片市场的增长率一直在维持在20%以上。

  2018年,全球芯片代工产业市场规模为627亿美金,同比增长5.72%。国内芯片代工产业市场规模为60.16亿美元,同比增长11.69%。预计未来三年国内增速仍将领先全球,市场份额的快速增长表明目前全球集成电路产能正向大陆转移。

  从企业来看,2018年台积电以54.39%的市场占有率处于绝对领先的地位,在三星将晶圆代◆◁•工部门从系统LSI业务部门中独立出来后,统计口径的改变让三星一跃成为第二。格罗方德和联华电子分列第三、第四。国内厂商中芯国际暂列第五。

  从制程工艺来看,顶尖工艺(7nm+10nm)目前占据13%的市场份额,主要用于CPUGPU等超大规模逻辑集成电路的制造。主要用于存储芯片制▼▲造的14nm-28nm工艺占据了34%的市场份额;MCU/MPU、模拟器件、分立器件和传感器主要使用40nm以上工艺,占据了剩余的41%市场份额。

  移动设备主导的半导体市场,更加注重功耗的降低。移动设备受锂电池续航所限,CPU功耗△▪▲□△变得尤为重要。

  2011年左右,随着智能手机渗透率的迅速△▪▲□△提高,消费电子的重心开始从PC端向移动端倾斜,传统PC芯片巨头英特尔在移动端的举步不前也导致了其制程发展在近5年放慢了脚步。

  台积电、三星得益于智能手机芯片庞大出货量,在制程工艺方面拼▼▲命追赶。从2011年落后英特尔一代制程到15年赶上,最终在17年实现反超。

  2019年4月台积电宣布5nm工艺已经准备就绪,将在2020年进行量产。三星则宣布2021年5nm量产,并且未来十年(2020-2030)将投资1200亿美金加强晶圆代工和系统LSI方面的竞争力。

  反观此前代工☆△◆▲■市场份额•●第二、第三的格罗方德和联华电子均宣布暂缓10nm以下制程的研发。目前顶尖制程的竞争就只剩下台积电和三星两家。

  领先厂商通过提前量产获取订单,分摊工▪•★厂折旧,进而继续研发下一代工艺,使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争,以此扩大市场份额、形成壁垒。未来芯片代工领域马太效应会愈加明显。

  半导体封测的技术含量相对较低,国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业。国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力,技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。

  中共中央、国务院:研究完善创业板发行上市、再融资和并购重组制度•☆■▲

  近年来,国内封测厂▼▼▽●▽●商借助并购潮进入了实力显著提升。2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。

  在全球封测行业市场中,中国台湾地区、中国大陆和美国占据整个封测市场81%的份额,形成了三足鼎立的格局。

  在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下,国内封测企业近水楼台,抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。

  国内企业实现了远超同行增长率的快速壮大。预计未来三年,随着中国芯片封装市场规模的提升,国内企业的销售规▲●…△模和技术水平也会得到进一步提升。

  半导体材料可分为制造材料和封装材料。制造◇•■★▼材料可以分为以下几类:硅片,靶材,CMP抛☆△◆▲•☆■▲■光材料、光刻胶、高纯●试剂、电子特种气体、(光掩膜)。

  硅片、气体、光掩模和光刻胶四种材料占整体比例67%以上,其中硅片是半导▼▲体材料的核心。

  我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾地区等少数国际大公司垄断,国内大部分产品自给率较低,基本不足◆●△▼●30%,主要依•●赖于进口。

  如今手机的同质化越来越严重,而且即便产品做得再好,消费者也很难愿意买单了,因为大部分消费者都在等待一项新的技术:5G。

  在2018年全球半导体设备市场区域分布情况中,中国市场逐步崛起:从半导体装备销售额情况看,从2014年开始,北美半导体设备投资逐年减少,日本基本维持稳定,整个半导体制造的产能转移到了韩国、中国台湾地区和中国大陆。随着众多晶圆代工厂在大陆投建,大陆设备市场增速将超过全球增速水平。

  半导体制造过程复杂,涉及到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助检测设备等。在制造设备中,光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备▲★-●为核心设备,分别占晶圆制造环节的约21%、18%和18%。

  光根据各细分设备市场占有率统计数据,在光刻机、PVD、刻蚀机、氧化/扩散设备上,CR3达90%以上。

  光刻机是半导▪•★体制造设备中价格占比最大,也是●最关键的设备,被誉为是半导体产业皇冠上的明珠,每颗芯片▲●诞生之初,都要经过光刻技术的锻造。光刻决定了半导体线路的精度,以及芯片功耗与性能。

  以核心设备光刻机为例,荷兰公司阿斯麦(ASML.O)是全球最大的半导体光刻机设备及服务提供商,在细分领域具备垄断地位,在高端光刻机市场占据75%以上份额。

  半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段,具备非常高的技术门槛。

  目前国内厂商离全球领先企业差距较大。除中微半导体在蚀刻机领域成为全球一线供应商外,其他领域在三年内达到世界领先水平的可能性较低。

  FPGA对某些DSP功能非常有效,尤其是利用并行操作的算法。许多DSP设计人员不熟悉EDA工具。相反,他们使用The MathWorks的Matlab和Simulink开▲●…△始算法开发,然后将他们的设计转换为使用DSP和一些嵌入式软件的硬件实现。两年前,Accelchip推出了一款产品,允许工程师使用Matlab和Simulink开发和验证算法,然后在FPGA中实现电路,而无需在VHDL或Verilog中手动重新实现设计。最近,Synplicity推出了Synplify DSP,它还允许设△计人员使用Matlab和Simulink开始D△▪▲□△SP的算法开发,然后生成可以输入到综合工具中的RTL代码。 Altera客户可以使用公司内部开发的DSP Builder将他们的Matlab和Simulink设计链接到Quartus II环境。

  国内半导体产业政策支持力度较大,但是通过产业政策支持获取的进口替代、自主可控需要经过较长时间的演进才能实现。目前半导体进口替代是国内资本市场较为火热的主题,短期估值偏高。我们建议关注细分领域内具有较▲★-●强实力、市场份额有望进一步提升的标的。芯片设计:汇顶科技、紫光国微;晶圆代工:中芯国际、华虹半导体和台积电;封装测试领域:长电科技、日月光;在半导体设备方面:北方华创。

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