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英特尔:北京赛车半导体技术进入“超异构计算时

  要使用软件的高级功能,就要有GXL版的授权。Allegro近几年的势头很猛,很多大公司都纷纷 转向用Allegro进行PCB设计。一定程度上说Allegro成了事实上的工业标准。除了PCB设计工具以外,Cadence还配套有很强大的仿真工 具,可以实现设计与仿真的同步。

  新零售的本质是对“人”、“货”和“场”的重构。回收推出的自动回收机,就是对“场”进化,让回收的场景无处不在。南山回收服务器存储器工厂

  尽管相关测速的运算量非常巨大,但是随着EDA技术的高速发展,大规模可编程逻辑器件CPLD/FPGA的...

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  尽管DSP处理器已经可以在器件中提供了适当的外设组合,但在设计中还是经常需要实现定制外设,因此,与DSP处理器相配合的FPGA可以提供实现新外设以及外设升级所需要的灵活性。

  2.功能仿真:将文件调入HDL仿真软件进行功能仿真,检查逻辑功能是否正确(也叫前仿真,对简单的设计可以跳过这一步,只在布线完成以后,进行时序仿线.逻辑综合:将源文件调入逻辑综合软件进行综合,即把语言综合成最简的布尔表达式和信号的连接关系。逻辑综合软件会生成.edf(edif)的EDA工业标准文件。

  5G 会不会面临同样的尴尬?前不久,有一篇文章被炒得火热,名字叫《5G 将是一个彻底的失败 》,作者提出,5G 在技术上并没有进步,需求是虚构的,所以必然是要失败的 。

  和特点 240MHz ARM Cortex-M4(带浮点单元),搭载高达160KB零等待状态ECC SRAM 基于安全的独立双核概念 高达512KB高性能ECC FLASH,可以近SRAM速度执行指令 极高的精度、低延迟31通道模拟前端 100 MHz ARM Cortex-M0监控器内核,带32KB零等待状态ECC SRAM 3.3 V单电源供电 静态存储控制器(SMC)具有异步存储器接口,支持8位和16位存储器 增强的24通道精密PWM单元 4个3阶或4阶SINC滤波器,可无缝连接Σ-Δ型调制器 基于硬件的谐波分析引擎 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 ADSP-CM41xF系列混合信号控制处理器基于ARM® Cortex-M4™处理器内核,带浮点单元,工作频率高达240 MHz,ARM® Cortex-M0™处理器内核工作频率高达100 MHz。 处理器集成搭载ECC的最高160KB SRAM存储器、集成ECC的1MB闪存,以及专门针对电机控制和光伏(PV)逆变器控制应用而优化的加速器和外设以及由两个16位SAR型ADC、一个14位M0 ADC和一个12位DAC组成的模拟模块。 ADSP-CM41xF系列采用单电源供电,用内部稳压器和一个外部调整管自行生成内部电压源。 ADS...

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  MCU微控制单元(微控制单元) ,又称单片微型计算机或者单片机,是把中央处理器(CPU)的频率与规格...

  的股份达到或者超过该公司已发行股份的 30%的,自上述事实发生之日起一年

  和特点 模拟I/O 8通道、247 kSPS 12位ADC直流性能: ±1 LSB INL交流性能:71 dB SNR 针对高速ADC转RAM捕获的DMA控制器 2个12位(单调)电压输出DAC 双通道输出PWM/Σ-Δ型DAC 片内温度传感器功能 ±3 C 片内基准电压 存储器 62 KB片内Flash/EE程序存储器 4 KB片内Flash/EE数据存储器 Flash/EE,保持时间:100年,耐久性为10万个周期 2304字节片内数据RAM 基于8051内核 8051兼容指令集(最大值:16 MHz) 12个中断源,2个优先级 双通道数据指针 11位扩展堆栈指针 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 ADuC831是一款完全集成的247 kSPS数据采集系统,在单芯片内集成高性能自校准多通道12位ADC、双通道12位DAC和可编程8位MCU。微控制器内核为8052,因此每机器周期8051指令集兼容12个内核时钟周期。片内集成有62 KB非易失性Flash/EE程序存储器。片内同时集成4 kB非易失性Flash/EE数据存储器、256字节RAM和2 kB扩展RAM。ADuC831还内置其它模拟功能、两个12位DAC、电源监视器和一个带隙基准电压源。片内数字外设包括2个16位Σ-∆型DAC、双通道输出16位PWM...

  Power Integrations推出全新电源变压器,为SCALE-iDriver门极驱动器IC系列进行补充

  “这就是为什么我们在全国范围内采取了积极的行动,包括停止向零售商销售加入不同味道的电子烟产品,并支持非常严格的类别分类和广泛的监管,以防止电子烟落入青少年手中,”该公司说,“而这项拟议的立法,主要是限制成年吸烟者获得能够帮助他们摆脱可燃香烟的替代产品。”(叶子)

  她强调了英伟达在计算架构方面三个类别:高性能计算、计算图形和仿真,以及人工智能。当前医疗产业的生态系统,以基于人工智能的最新医疗解决方案开发,都离不开以上三个技术。

  在今日举办的“英特尔公司中国媒体纷享会”上,英特尔中国研究院院长宋继强提出了“超异构计算”概念。在万物互联所带来的数据洪流推动下,对处理器的性能提出了更高的要求,且更具灵活性。传统上,半导体公司单纯发展先进工艺制程,或者封装技术,或者架构改善,均不足以满足用户的需求,半导体的发展需要整合不能层面的技术加以应对。同时,宋继强表示,英特尔在制程、架构、内存、互连、安全、软件等多个层面均具有领先优势,面对海量数据处理的需要,可以提供多样化的标量、矢量、矩阵和空间架构组合,以先进制程技术进行设计,颠覆性内存层次结构提供支持,通进先进封装集成到系统中,使高速的互连技术进行超大规模部署,提供统一的软件开发接口以及安全功能。

  异构计算技术20世纪80年代就已经诞生了。传统上的异构,是将CPU、DSP、GPU、北京赛车规则ASIC、FPGA等各种计算单元、使用不同的类型指令集、不同的体系架构的计算单元,组成一个混合的系统级芯片(SOC),或者在PCB板上实现不同处理器的整合,以执行特殊的计算。

  今日,英特尔提出了“超异构计算”,其在一定程度上可以理解为通过封装技术实现模块级的芯片系统集成。2018年底,英特尔在“架构日”上发布“Foveros”的3D封装技术。“超异构计算”正是以该技术为基础,能够将多个小芯片(Chiplet)装配到一个封装之中。相比系统级封装(SIP)只能实现逻辑芯片与内存集成,“Foveros”可以实现逻辑芯片与逻辑芯片间的集成。同时芯片间的传输速度更快。

  在活动现场,宋继强展示了一颗采用“Foveros”封装芯片的结构图,集成了多颗10nm的大芯片和14nm小芯片,同时上层堆叠DRAM,下层堆叠Cache缓存及I/O芯片。可以在三维空间提高晶体管密度和多功能集成,为计算力带来指数级提升。

  当然,除了制程与封装上的改进之外,英特尔提出的“超异构计算”,在架构的灵活性组合部署上也有创新,可以实现CPU、FPGA、GPU等处理器的组合,以及不同工艺的组合。另外,内存上也有改进。内存带宽限制也会影响运行速度,英特尔通过将封装内存芯和傲腾技术相结合,填补内存层级中的空白,在更靠近硅芯片的地方提供带宽。

  另外,英特尔还提供了全面的互连产品,包括在祼片间实现互连,从而实现大规模的异构计算。同时可以提供从端到端的安全性。在软件方面,英特尔创建了统一的软件架构,可进一步简化并延伸整个堆栈中的应用开发。总之,英特尔正在为“超异构计算时代”的到来做好准备。

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